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一种晶体原料的封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种晶体原料的封装装置.pdf

    本实用新型涉及晶体原料预处理领域，提供了一种晶体原料的封装装置，包括装料袋、密封盖、机械封盖和机械压盖；在机械封盖外周包裹一层密封盖；所述装料袋一端密闭一端开口，装料袋开口端套入机械封盖和密封盖，机械压盖与机械封盖扣合将装料袋和密封盖扣合在机械压盖与机械封盖之间。本实用新型的优点保证在原料等静压压制过程中漏液的风险降低，有效防护有毒有害原料的泄漏，原料可在高压下压制不会受到等静压设备中液压油的污染，装料袋形状可根据坩埚形状定制，单次投料量大。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213266794 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022191320.3 (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人 赣州虔东激光科技有限公司

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