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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型涉及晶圆表面加工设备技术领域,公开一种碳化硅晶圆研磨抛光设备,所述研磨抛光设备包括:研磨部,所述研磨部对碳化硅晶圆进行表面研磨减薄处理;抛光部,所述抛光部内部对研磨过的碳化硅晶圆进行表面抛光加工;洁净部,所述洁净部对碳化硅晶圆进行清洁处理;输料部,所述输料部设置抛光部与研磨部、洁净部之间,用于碳化硅晶圆的输送清洗。本实用新型研磨抛光设备,通过输料部进行碳化硅晶圆的输送移料,全程采用水流输送,随时对碳化硅晶圆清洗,保持碳化硅晶圆洁净,同时在输送部设置清洗辊与清洗喷头,输送碳化硅晶圆同时进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218556488 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202222241649.5 B24B 37/30 (2012.01)
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