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硅腐蚀液国际编码 硅腐蚀液是一种特殊类型的酸催化溶剂，是最可靠的硅单元清洗剂。在电子行业，它被用来清洗电路板上积累的焊锡、淤泥、灰尘等，以提高电路板的可靠性及长期可靠性。 国际编码： HSPD-SQS-01 硅腐蚀液是一种过硫酸钙结合的无机物，人们习惯称其为硫酸钙硅酸，它是一种有效的硅单元清洗剂和电路板的克服剂，同时也可用于清洗图纸和笔迹，以及图纸图框和标记官框等硅涂层工艺设备。由于它的抗腐蚀性能良好，可以用于清洗含镀金电路板和清洗压接锡的电路板等。它具有除污能力强、不老化和不易受极性物质影响等优点，能够有效去除硅单元面上的污垢，大大提高电路板的可靠性及长期可靠性。 硅腐蚀液工艺流程一般有四步：前处理，清洗，抛，后处理等。在前处理阶段，用于处理材料的前处理时间和温度将直接影响硅单元清洗的效果，以及后续材料可靠性能。在清洗阶段，硅腐蚀液通过不同浸泡温度及时间进行处理，可在最短时间内减少积累的焊锡、淤泥、灰尘等。而在抛阶段，通过抛光机抛光硅单元以保证其表面光洁度，增加材料硅涂层外观时尚性及其厚度等，同时也可以有效消除外观缺陷，使材料更加贴合于电路板的需要。最后，在后处理阶段，将硅腐蚀液的清洗结果完成，以保证材料最终表现出良好的可靠性。 硅腐蚀液在电子行业有着广泛的应用，不同的行业和应用场合对它的流程需求也不尽相同，在使用硅腐蚀液时，需要根据各自的实际需求调整不同的参数设定，保证硅单元能够高效、安全及可靠地进行清洗。