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- 2023-03-07 发布于四川
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本申请公开了一种激光模块、半导体激光器阵列封装组件及半导体激光器，其中，该激光模块包括：基板；正极导体层和负极导体层，间隔设置于基板上；激光芯片，设置于正极导体层上；金线，金线的一端连接于激光芯片，其另一端连接于负极导体层。通过上述方式，本申请中的激光模块结构简单易装配，易于批量生产测试，也方便于后续对多个激光模块进行高功率阵列封装排列，从而能够批量化生产高功率密度、高可靠性的半导体激光器。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218569491 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202222368754.5 H01S 5/00 (2006.01)
(22)申请日 2022.09.0
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