原创力文档- 3
- 0
- 约8.83千字
- 约 10页
- 2023-03-07 发布于四川
- 举报
本申请涉及一种封装式半导体分立器件测试用夹具，涉及分立器件测试夹具的领域，其包括底板、弹性铰接于所述底板上的压盖以及与所述底板连接的支撑组件，所述支撑组件包括支撑座以及调节板，所述支撑座顶壁开设有活动槽，所述调节板设于所述活动槽内，所述调节板顶壁和所述支撑座顶壁于竖直方向形成有高度差，所述底板设于所述调节板顶壁。本申请具有可将试件夹持的更加精准的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213289986 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202021465019.0
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 北京华芯微半导体有限公司
文档评论（0）