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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开一种麦克风封装结构、麦克风装置以及电子设备。其中，该麦克风封装结构包括基板、壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及隔板；壳体罩设于基板，并与基板围合形成内腔；MEMS芯片设于基板；ASIC芯片设于基板；隔板一端连接壳体，另一端连接基板，以将内腔分隔成两个独立的腔体；MEMS芯片和ASIC芯片分别设置在不同的腔体内，MEMS芯片所在的腔体与外界之间通过声孔连通。本实用新型技术方案避免ASIC芯片引起光噪，提高了ASIC芯片的抗干扰能力，进一步提高了麦克风的信噪比，提升了麦克风的音效效果
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213280083 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022415372.4
(22)申请日 2020.10.26
(73)专利权人 歌尔微电子有限公司
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