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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型涉及芯片焊接技术领域,尤其为一种QFN芯片焊线连接装置,包括焊接盒,所述焊接盒顶部开设有芯片槽,所述芯片槽左侧中心处固定连接有左微型推动气缸,所述左微型推动气缸右侧固定连接有固定板,所述固定板远离左微型推动气缸一侧固定连接有缓冲垫,所述芯片槽右侧开设有导线槽,所述导线槽右侧中心处固定连接有右微型推动气缸,所述右微型推动气缸左侧固定连接有方板,所述方板左侧连接有导线板,通过设置焊接盒,导线槽,导线板,圆管,电磁铁,解决了目前QFN芯片在焊接导线时,由于导线较细,工人无法快速准确地将导线对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213278020 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022165930.6
(22)申请日 2020.09.28
(73)专利权人 江西万年芯微电子有限公司
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