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- 2023-03-07 发布于四川
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一种局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，其特征在于，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内设有用于电连接的铜套，导热绝缘套内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，散热头之间不连接或通过导线电连接；本实用新型的局部散热强化和电连接优化的多层PCB基材，通过铜套和导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接，还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213280199 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022051166.X
(22)申请日 2020.09.18
(73)专利权人 泰州市旺灵绝缘材料厂
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