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一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构.pdf

    本实用新型公开了一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，包括小封装器件，所述小封装器件的底部设置焊盘，所述焊盘外设置第一禁止布线区域，并以所述焊盘为中心设置布线通道，所述小封装器件的中心设置第二禁止布线区域。本实用新型在小贴片封装器件的焊盘周围设置禁止布线区域与布线通道，并将焊盘从矩形改为似椭圆的形状，使得焊盘需通过布线通道与铜皮连接，同时减小小贴片封装器件的总体面积与焊盘的总体面积，器件两端布线空间能够得到控制，令贴片封装器件两端的热容量接近，防止贴片封装器件表面张力不平衡的情况的出现，避免

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213305845 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202021911817.1 (22)申请日 2020.09.03 (73)专利权人 深圳市一博科技股份有限公司

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