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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构,包括有插座连接器以及插头连接器;该插座连接器包括有一插座胶芯、多个插座端子和一插座外壳;该插头连接器包括有一插头胶芯、多个插头端子和一插头外壳;通过设置有插座外壳和插头外壳,以屏蔽杂讯干扰,提升高频性能,并配合在插头连接器与插座连接器上下对插组合状态下,该插头外壳与插座外壳相互嵌套接触,且多个插头接地焊点分别与多个插座接地焊点上下正对,以提供最短接地路径,有效优化高频特性,满足高频特性的要求,使得本产品能够很好地应用于5G领域中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340775 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022016783.6 H01R 13/6591 (2011.01)
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