原创力文档- 2
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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型属于电器元件技术领域，尤其为一种高性能银铜复合触点结构，包括铜基、上结合块、限位盘、螺纹杆以及下结合块，所述上结合块为半球块，所述下结合块为圆柱块，所述铜基包括杆基和盘基，所述盘基的上表面开设有第一卡槽，所述杆基固定连接在第一卡槽的底部，所述杆基的上表面开设有安装孔，所述杆基的底面开设有通孔，所述通孔与安装孔相互连通，所述上结合块的底面固定连接有连接柱。本实用新型通过将触点的中部设置为铜基，两端的上结合块和下结合块均为银块，另外将连接件螺纹杆设置为银合金杆，限位板设置为银合金板，不仅大
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340119 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202021864812.8
(22)申请日 2020.08.31
(73)专利权人 浙江松发复合新材料有限公司
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