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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置,包括主板和芯片槽,所述芯片槽的内壁设置有芯片,所述芯片槽的上表面通过卡块安装有散热板,所述散热板的左右两侧均固定连接有弯管,两个所述弯管的相对端固定连接有导热管,所述主板的上表面通过固定螺栓安装有散热罩。该计算机芯片水冷装置,通过设置散热板、导热管、水箱、第一水泵和第二水泵组成的水冷散热装置,可以实现水循环散热,同时通过导热管和散热板可以将芯片产生的热量通过冷却液的循环带走,提高了装置的散热效果,通过同时使用第一水泵和第二水泵,加快了冷却液的流速,提高了水
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213302976 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022588294.8
(22)申请日 2020.11.11
(73)专利权人 湖北省肿瘤医院(湖北省肿瘤研
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