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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及一种鳍型半导体器件。该鳍型半导体器件包括:衬底和第一鳍片部,所述第一鳍片部立设于所述衬底上,所述第一鳍片部具有根部区和硅锗区,所述根部区与所述衬底连接,所述硅锗区位于所述根部区上方,所述硅锗区中含有锗元素;浅沟道隔离结构,所述浅沟道隔离结构形成在所述衬底上,所述浅沟道隔离结构位于所述第一鳍片部的宽度方向的两侧,位于所述浅沟道隔离结构上方的所述硅锗区的高度范围为45nm‑60nm;栅极结构,所述栅极结构跨设在所述硅锗区的中间区域上,所述栅极结构覆盖在至少一部分所述硅锗区和所述浅沟道隔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340383 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 201922167972.0
(22)申请日 2019.12.05
(73)专利权人 唐世沅
地址 42
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