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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种贴片电容封装交加工设备,本实用新型涉及贴片电容技术领域,包括底板,所述底板的顶部固定连接有支撑体,所述支撑体的顶部固定连接有顶板,所述顶板的表面设置有移动板,所述移动板的一侧固定连接有连接板,所述连接板的底部固定连接有横板,所述横板的底部固定连接有操作臂,所述操作臂的底部设置有贴片电容,所述底板的顶部固定连接有第一固定块。该一种贴片电容封装交加工设备通过作臂可以将贴片电容焊接到焊盘上,焊盘的底部设置有缓冲板,缓冲板内部的T型板与缓冲弹簧可以对其焊盘进行缓冲,螺纹杆可以通过转盘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213342862 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022033724.X
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 天津近峰创研科技有限公司
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