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防拆结构及金融终端.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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防拆结构及金融终端.pdf

    本实用新型涉及终端安全技术领域，提供一种防拆结构及金融终端，防拆结构用于设置于电路板和基板之间，防拆结构包括：补丁板，补丁板用于遮挡电路板的敏感部位，且，补丁板用于与电路板电性连接；以及防拆开关，防拆开关的相对两端分别用于抵持补丁板和基板，且，防拆开关与补丁板电性连接。通过补丁板和防拆开关的协同配合设置，可有效提升电路板及补丁板的安全性，采用防拆结构的电路板可减少层数，并可将盲、埋孔改为通孔，从而有效降低电路板制作成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213303189 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022586127.X (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人 百富计算机技术（深圳）有限公司

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