原创力文档- 0
- 0
- 约6.19千字
- 约 7页
- 2023-03-08 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种半导体芯片加工用封装结构，包括底座，所述底座上固定安装有两组侧板，两组所述侧板上固定安装有顶板，所述顶板的下端固定安装有电动推杆，所述电动推杆的下端通过连接板固定连接有十字滑台，所述十字滑台的滑座上通过连接板分别固定连接有胶盒和加热室，所述底座上设置有两组限位块，所述限位块的一侧设置有第一固定组件，本实用新型在芯片进行封装前对基板的横向和纵向都进行了固定，提高了芯片在封装的过程中的固定效果，在一定程度上提高了封装的效果，提高了产品的良品率，可使封装和烘干过程几乎同时进行，不近
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213304097 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022888252.6
(22)申请日 2020.12.06
(73)专利权人 苏州恒力翔自动化设备有限公司
文档评论（0）