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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种可快速散热的线路板,包括PCB基板与金属包壳,PCB基板的下表面涂覆有导热硅脂层,金属包壳内焊接有若干均匀分布的散热管,金属包壳内除散热管外的空间填充有吸热填充层;基于现有的薄层线路板,通过导热硅脂层实现金属包壳及其内的吸热填充层与线路板的有效连接,同时实现有效的导热,而由于金属包壳内的散热管及吸热填充层内分布的相变吸热体,实现对导热硅脂层传导的热量间快速的吸收及散热,基于散热管散热速度及线路板上电子元件产热速度的平衡,使得相变吸热体内未发生相变,而当产热速度大于散热速度时,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213305855 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022637508.6
(22)申请日 2020.11.16
(73)专利权人 深圳市亨利奇电子有限公司
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