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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型提供了一种焊盘结构及印制电路板，涉及印制电路板技术领域，该焊盘结构包括第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘包括焊盘本体及与焊盘本体连接的连接部；连接部远离焊盘本体的一端与第二焊盘电连接。在测试阶段，可以在连接部未断开的情况下完成通路测试，无须焊接0欧姆电阻；还可以在将连接部断开的情况下进行断路测试，测试流程简单便捷；在量产阶段，直接利用本申请提供的焊盘结构实现网络之间的连接，可以节省大量的0欧姆电阻，本申请提供的焊盘结构一方面可以降低成本，另一方面简化了工序，提高生产效率，缩短生产周期。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213342818 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022051012.0
(22)申请日 2020.09.17
(73)专利权人 上海闻泰信息技术有限公司
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