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一种芯片封装加工用模具.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种芯片封装加工用模具.pdf

    本实用新型公开了一种芯片封装加工用模具，包括作业台面，所述作业台面的上端外表面设置有下模具，所述下模具的侧端外表面设置有固定板，所述固定板的内侧嵌有固定螺丝，所述下模具的前端外表面设置有限位板，所述限位板前端外表面设置有插销，所述下模具的内侧嵌有下模型腔。本实用新型所述的一种芯片封装加工用模具，通过载片槽与芯片载片的配合可使芯片进行全方位的树脂包封，在包封过程中其上模型腔与下模型腔之间空气可通过溢料槽排出，防止树脂对芯片进行包封时会有气泡的存在，影响芯片封装的质量，通过插销与活动板前端槽孔的嵌合

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340289 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022093285.1 (22)申请日 2020.09.22 (73)专利权人 复汉海志（江苏）科技有限公司

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