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一种自带防尘功能的芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种自带防尘功能的芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种自带防尘功能的芯片封装结构，包括防护罩，所述防护罩的前表面和后表面位于中间位置均嵌入连接有控制支杆，所述控制支杆的一端活动链接有杠杆，所述杠杆位于防护罩内部，所述防护罩的前后表面和两侧表面均开设有散热孔，所述散热孔位于控制支杆下方且均匀排布，所述防护罩的下表面固定安装有防尘条。本实用新型所述的一种自带防尘功能的芯片封装结构，其设置的控制支杆和杠杆，利用杠杆原理可以使杠杆进行旋转运动，进而将防护罩和芯片很好的接触固定，并且便于拆卸更换，通过设置的防尘网和防尘条，可以将防护罩两侧

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340340 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202021147301.4 (22)申请日 2020.06.19 (73)专利权人 马鞍山芯海科技有限公司

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