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用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪.pdf

    本实用新型提供用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，涉及超声波清洗仪领域。该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，包括支撑清洗机架、限位支撑机架和控制装置，支撑清洗机架的下端固定安装有若干组一号支撑底块，每组一号支撑底块远离支撑清洗机架的一端均活动安装有支撑滚轮，支撑清洗机架的上端开设有限位工作槽孔，限位工作槽孔的下端开设有清洗工作槽孔。该用于半导体零部件的交替振荡超声波清洗仪，交替振荡可实现方式多样、简单易操作，特别适用于半导体产业的清洗作业，超声波和中低频超声波按照交替启闭组合操作，最佳

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213316619 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022264361.0 (22)申请日 2020.10.12 (73)专利权人 江苏凯威特斯半导体科技有限公

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