LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及晶片加工技术领域,具体涉及LED用蓝宝石晶片衬底双面精磨装置,箱体通过转轴连接箱盖;箱体内设置有多个工磨槽;工磨槽底部设置有磨盘A;磨盘A底部设置有磨盘转齿;磨盘转齿与电机转齿啮合;电机转齿连接电机A;加工磨槽内设置有衬板支架;衬板支架上设置有晶片衬板;晶片衬板上下两面分别设置有加工垫片;加工垫片上设置有限位板;位于加工磨槽上方同一位置的箱盖上设置有磨盘B;磨盘B连接电机A,解决晶片精磨效率较低的问题。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304085 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022948187.1 (22)申请日 2020.12.07 (73)专利权人 云南蓝晶科技有限公司

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