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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。本实用新型的一种芯片晶圆加工用切割装置，具有固定芯片晶圆的优点，提高了切割效果，同时具有清洁的功能，保持装置的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340295 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022090352.4 B01D 46/10 (2006.01)
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