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一种传感器外壳封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种传感器外壳封装结构.pdf

    本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种传感器外壳封装结构，包括外壳和顶盖，两者均为中空圆柱体，外壳外径小于顶盖内径，两者之间设有石英片制成的圆片状窗体，其直径大于外壳内径，且小于顶盖内径，顶盖的一端开口、另一端封闭后在封闭处开设开孔；外壳外壁设有第一凹陷，顶盖内壁设有与第一凹陷配合的第一凸台，第一凸台在顶盖内壁上面向顶盖内腔凸起，顶盖套入外壳的一端开口时，第一凸台卡入第一凹陷；窗体与外壳的顶端开口之间设有密封件，外壳的顶端开口处的端面上设有闭合的环形凹槽，环形凹槽沿着外壳的顶端开口的端面一周

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213336475 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022307842.5 (22)申请日 2020.10.16 (73)专利权人 上海尚耐自动化科技有限公司

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