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- 2023-03-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种改善光口器件散热的PCB结构，位于光口下方的PCB板上设有铜皮，铜皮上设有阻焊开窗，光口cage与阻焊开窗接触，阻焊开窗的边缘突出光口覆盖区的两侧边缘及上端边缘。其有益效果在于，在与光口接触的PCB板的表面，铺大面积的铜皮，并且把这些铜皮做阻焊开窗，即去掉这些铜皮上的绿油（也可以是红油，黑油等），光口能够更好的与PCB板上的铜皮接触，达到更好的散热效果。在不增加PCB板成本的同时改善了光口器件的散热问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213403608 U
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202021897497.9
(22)申请日 2020.09.03
(73)专利权人 深圳市一博科技股份有限公司
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