电容失效分析.pptVIP

无损失效分析技术 无损分析的重要性 (从质检和失效分析两方面考虑) 检漏技术 X射线透视技术 用途：观察芯片和内引线的完整性 反射式扫描声学显微技术 用途：观察芯片粘接的完整性，微裂纹，界面断层 第63页，共80页。 检漏技术 粗检：负压法、氟碳加压法 细检：氦质谱检漏法 第64页，共80页。 负压法检漏 酒精 接机械泵 第65页，共80页。 焊点染色法 第66页，共80页。 氟碳加压法 FC43 沸点180C F113沸点47.6C 加热至125C 第67页，共80页。 X射线透视与反射式声扫描比较 第68页，共80页。 样品制备技术 种类：打开封装、去钝化层、去层间介质、抛切面技术、去金属化层 作用：增强可视性和可测试性 风险及防范：监控 第69页，共80页。 打开塑料封装的技术 第70页，共80页。 去钝化层的技术 湿法：如用HF：H2O＝1：1溶液去SiO2 85％ HPO3溶液，温度160C去 Si3N4 干法：CF4和O2气体作等离子腐蚀去SiNx和聚酰亚胺 干湿法对比 第71页，共80页。 去层间介质 作用：多层结构芯片失效分析 方法：反应离子腐蚀 特点：材料选择性和方向性 结果 第72页，共80页。 去金属化Al层技术 作