一种半导体晶圆打磨设备.pdfVIP

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2023-03-09 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体晶圆打磨设备，其结构包括，功能按钮、显示屏、故障灯、仪表盘、置物窗、置物仓、维修口、键鼠、控制面板、外壳、吸尘装置、支撑脚、活动轮、打磨装置、固定板、半圆状卡扣，功能按钮与仪表盘固定在外壳前端，显示屏与控制面板嵌固在外壳里，故障灯固定在外壳上方，置物窗和置物仓与外壳铰链连接，维修口与外壳铰链连接，键鼠放置在外壳前端，吸尘装置与外壳间隙连接，支撑脚和活动轮与外壳螺栓连接，打磨装置固定在外壳内部，固定板固定在外壳内部，本实用新型通过吸尘装置的小型发动机通电转动扇叶形成吸力将

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213380957 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202021805494.8 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人肖燕霞地址 5