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电容屏生产流程 第1页，共15页。  一、TP厂生产车间流程 film膜片 的裁剪 老化（缩水） 丝印蚀刻膏 清洗（超声波） 烘烤 印正面保护膜 印银浆 烘干 贴OCA胶 上ACF胶 预压FPC 热压机压合pin脚 G+F生产流程（如下） 拆除好的物料FPC并清洁 OCA光学胶的裁剪 激光烧掉不用的银浆 膜和OCA裁剪成小片 第2页，共15页。 接上 检测不良品，擦拭，贴正面保护膜 二次功能测试 OQC抽 检 贴泡棉 包装 发往客户 G+F+F生产流程与G+F大致相同 检测热压位银浆是否断线 半成品功能测试 点硅胶 目测CG，擦拭，去除不良品，斯sensor膜，贴CG 升温、升压进行脱泡 ok ok ok NO 第3页，共15页。 OK 二、项目评估 客 户 供应商 2D图纸 功能要求：高中端机、ic的选定，特殊要求（触摸唤醒、电容笔、三防） 客户 根据自身工艺和布线方式 OK NO 客户另寻供应商 客户提供立项 信 息 表 项目开发 供应商出物料图纸：盖板、网板、背胶、保护膜、FPC、泡棉 做样品 三防：防水、防尘、防摔 修改的2D图纸 第4页，共15页。 三、专业术语 互电容：一般由双层ITO构成，上层ITO做接收电极RX使用，下层做发射电极TX使用。 共膜干扰:两个信号之间或一个信号与地线之间的干扰。 寄生电容：本来在那个