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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型公开了一种锡膏包装装置,涉及锡膏技术领域,解决了人工包装强度大和效率低的问题,一种锡膏包装装置包括输送装置,瓶盖在重力作用下落入瓶盖暂存孔,第一电机通过第一电机轴带动拨盘转动,拨盘通过固定杆带动圆销转动,当圆销进入槽轮上的径向槽时,圆销带动槽轮旋转,槽轮带动圆盘旋转,圆盘带动瓶盖旋转至导孔正上方,此时圆销离开径向槽时,槽轮停止旋转进而导致圆盘停止旋转,瓶盖通过导孔落在瓶体瓶口,气缸带动气泵和吸盘向下移动,气泵在吸盘下表面形成负压后紧紧吸附瓶盖,第二电机通过第二转轴、气缸和气泵带动吸盘旋
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213416220 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022087150.4
(22)申请日 2020.09.21
(73)专利权人 深圳市博士达焊锡制品有限公司
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