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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型涉及背光模组技术领域,公开了一种节能高亮双芯片LED灯,包括基板和出光面,基板上对称连接有LED芯片,LED芯片设置在出光面内,基板和出光面通过两个对称设置的装配机构相连接;装配机构包括基座和支撑块,基座固定连接在基板的上端边缘处,支撑块固定连接在出光面的下端边缘处,基座靠近出光面的一端开设有装配槽,装配槽的槽底固定连接有弹簧,弹簧的另一端固定连接有剖面为直角梯形的装配块,装配块的斜面穿过装配槽的槽口并向上设置,支撑块设置在装配块的下端,且支撑块的下端设置在基板的上端,且支撑块通过定位
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213420754 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021589592.2 F21V 7/28 (2018.01)
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