原创力文档- 25
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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型公开了一种晶圆承载盘，其结构包括盘体、加强筋、立柱、取物凹槽，加强筋与盘体为一体化结构，立柱焊接连接于盘体，取物凹槽嵌固连接于盘体上方；盘体内部设有导槽、装载管、自锁装置，支撑环，导槽焊接连接于盘体内部，装载管活动配合于导槽下方，自锁装置位于支撑环两端，支撑环通过自锁装置与装载管有活动配合，本实用新型通过在对晶圆承载盘本身结构进行改进，通过在底端设有支撑环而最大程度的避免与晶圆表面的直接接触，通过导槽的结构，将晶圆放置于导槽时会通过导槽滑入支撑环上方，从而对晶圆进行保存工作，最大程度了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213424944 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021815746.5
(22)申请日 2020.08.26
(73)专利权人 肖燕霞
地址 5
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