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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型涉及散热装置技术领域,且公开了一种LED灯芯片金属散热装置,包括灯座,灯座的下侧壁固定连接有灯罩,灯座的内部开设有工作腔,工作腔的下侧内壁固定连接有芯片,工作腔的下侧内壁对称固定连接有两个安装块,两个安装块分别位于芯片的两侧,两个安装块的上侧壁均开设有安装槽,两个安装槽内均插接有安装销,安装槽的侧壁开设有插孔,插孔内插接有插杆,安装销的杆壁开设有与插杆相匹配的卡槽,插杆伸出插孔的一端固定连接有拉板。本实用新型能够提高了灯芯片的散热性能,延长了灯芯片的使用寿命且便于安装散热组件,提高了操
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213420672 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021580988.0 F21V 17/16 (2006.01)
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