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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种基于LED晶圆裂片的浮动劈刀装置，包括机台和设于机台顶面上的用于装夹晶圆本体的工作台，机台的顶面上设有多条呈竖直向上设置的支架杆，支架杆在机台的顶面上呈矩形分布，且支架杆设于工作台的周侧；机台的上方设置有放置板，放置板的顶面上设置有第一电机，第一电机呈主轴竖直向下穿过放置板设置，第一电机主轴的穿出端上接有连接板，连接板的顶面与第一电机的主轴相接，连接板的底面上设置有用于进行劈裂工作的劈刀组件，劈刀组件包括劈刀本体，劈刀本体的刀口端呈竖直向下设置；本实用新
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213424934 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021937531.0
(22)申请日 2020.09.08
(73)专利权人 南京禅生半导体科技有限公司
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