紫外发光装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种紫外发光装置,包括:封装基板,具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有图案化导电层,该图案化导电层通过一间隔区至少分为两个彼此电性隔离的第一区域和第二区域;紫外LED芯片,安装于图案化导电层上,具有相对的上表面、下表面,以及侧壁,所述下表面设置有第一电极和第二电极,其中第一电极电连接至所述第一区域,第二电极电连接至第二区域;含氟树脂封装层,覆盖所述LED芯片及所述基板的第一表面,并在该LED芯片对应位置形成光学结构,在所述LED芯片的外周形成曲面,光学结构包括位于L

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213425009 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022299151.5 (22)申请日 2020.10.15 (73)专利权人 泉州三安半导体科技有限公司

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