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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板，正面焊盘和反面焊盘，正面焊盘设置于基板的正面，反面焊盘设置在基板的反面，正面焊盘与反面焊盘电连接，围框件，设置于基板的正面，围框件为环状，围框件围绕正面焊盘设置，围框件与正面焊盘间隔设置，围框件上设有焊接层，芯片，固定于正面焊盘上，封盖，靠近围框件的表面设有金属层，金属层和焊接层固定连接，以使得封盖固定于围框件上。本实用新型，通过焊接层直接与封盖焊接，有效的解决了LED封装时无法二次高温回流焊接，同时没有有机物的封装，也不会受到光照影响而导致封盖容
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213425006 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202021954540.0
(22)申请日 2020.09.09
(73)专利权人 深圳市立洋光电子股份有限公司
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