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一种IC芯片测试用自动装夹装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种IC芯片测试用自动装夹装置.pdf

    本实用新型涉及IC芯片技术领域，且公开了一种IC芯片测试用自动装夹装置，包括底座，所述底座顶端的均固定连接有支撑板，所述底座的上部转动连接有传动带，两组所述支撑板的相视侧转动连接有螺杆，右侧所述支撑板的右端通过安装架固定安装有第一电机，本新型方案能够通过设置螺杆、第一电机、螺块、液压机、第二电机、第一作用板、第二作用板、作用板、调节杆、限位凹块与夹持板等装置，可以实现机械自动夹取，避免了效率较低且容易出错或者汗腺污染IC芯片的现象，通过设置夹持板的高度为限位凹块高度的2倍，防止限位凹块在工作时损

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213411739 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022117866.4 (22)申请日 2020.09.24 (73)专利权人 无锡世百德微电子有限公司

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