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- 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型公开了一种电子元器件包装用封塑机，属于电子元器件生产包装技术领域，包括机架，所述机架的上表面安装有安装板，所述安装板的右侧面设置有两个支撑板，所述安装板的左侧面安装有安装壳，所述安装壳的内部安装有用于驱动两个支撑板相互靠近或相互远离的驱动件，且两个所述支撑板的相对面均安装有热封塑板，所述安装板右侧下方的支撑板上安装有用于对工件进行限位的限位件；通过设置齿轮和两个齿条相互啮合，进而使得齿轮转动时两个固定板能够通过连接板带动两个支撑板相对运动，两个支撑板相互靠近时进行封塑作业，封塑好后两个
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213414315 U
(45)授权公告日 2021.06.11
(21)申请号 202022245153.6
(22)申请日 2020.10.12
(73)专利权人 惠州市海力奇电子有限公司
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