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一种三维套纹通体瓷砖.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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一种三维套纹通体瓷砖.pdf

    本实用新型公开了一种三维套纹通体瓷砖，包括瓷砖本体和无机纳米陶瓷层，所述瓷砖本体的表面为第一饰纹面，所述瓷砖本体的底面为第二饰纹面，所述第一饰纹面上设有第一大理石花纹和第二大理石花纹，所述第一大理石花纹和所述第二大理石花纹由所述第一饰纹面的前边贯穿至所述第一饰纹面的后边，所述第二饰纹面上设有第一大理石花纹和第二大理石花纹，所述第一大理石花纹和所述第二大理石花纹由所述第二饰纹面的前边贯穿至所述第二饰纹面的后边，所述陶瓷本体两侧对称设有拼接凸块，所述拼接凸块与所述陶瓷本体一体成型，所述拼接凸块与所述

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213418296 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202021784003.6 (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人 佛山市恺瑟格斯陶瓷有限公司

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