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半导体芯片框架用放卷装置.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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半导体芯片框架用放卷装置.pdf

    本实用新型涉及一种半导体芯片框架用放卷装置，包括支撑板、放卷辊、导向轮、检测机构和进料口；支撑板竖直固定在外部装片机上进料的一端；放卷辊水平转动设置在支撑板的一侧上部；放卷辊上靠近支撑板的一端上固定设有第一固定环，放卷辊的另一端沿着其轴线方向等间距设有若干第一滑槽，若干第一滑槽上滑动设有第二固定环；检测机构包括料框，两个支撑柱，安装座和传感器；料框固定在支撑板上；两个支撑柱竖直固定在料框上靠近导向轮的一端；安装座固定在支撑柱的顶部；传感器固定在安装座上。本实用新型的半导体芯片框架用放卷装置，可对

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213415654 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022399868.7 (22)申请日 2020.10.26 (73)专利权人 江阴市州禾电子科技有限公司

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