一种封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-10 发布于北京
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本实用新型公布一种封装结构,包括基板和发光器件,所述发光器件设置在所述基板上,其特征在于,还包括第一无机薄膜和缓冲层;所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件;所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜,所述缓冲层上设置有凹凸结构,所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上,在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。上述技术方案中,缓冲层上设置有凹凸结构,凹凸结构具有较好的缓冲能力。凹凸结构能够施加到缓冲层上的压力分散开,龟裂的无机薄膜存在于波浪结构中的凹陷区,每个凹陷区均设置有纳米修复颗粒和/或吸水颗粒,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213425016 U (45)授权公告日 2021.06.11 (21)申请号 202022376892.9 B82Y 40/00 (2011.01) (22)申请日 2

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