青海半导体前道量检测项目申请报告（范文模板）.docx

泓域咨询/青海半导体前道量检测项目申请报告 报告说明 在成熟制程芯片市场需求快速增长的背景下，我国晶圆产线增长迅速。根据ICInsights数据，2016年末，全球晶圆产能达到每月1,711.4万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为10.8%。2017至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆，中国大陆晶圆产线数量及产能实现快速增长。至2020年末，全球晶圆产能达到每月3,184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15.8%。 根据谨慎财务估算，项目总投资23994.78万元，其中：建设投资19887.05万元，占项目总投资的82.88%；建设期利息196.56万元