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一种使用强度高的集成电路板.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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一种使用强度高的集成电路板.pdf

    本实用新型公开了一种使用强度高的集成电路板，包括基层，所述基层的顶部与底部均设置有第一强度层，两个所述第一强度层相对远离基层的一侧均设置有第二强度层，所述第一强度层包括聚四氟乙烯覆铜箔层和酚醛树脂层，所述基层相对远离的一侧均固定安装有聚四氟乙烯覆铜箔层，两个所述聚四氟乙烯覆铜箔层相对远离基层的一侧均设置有酚醛树脂层。本实用新型通过设置第一强度层用于增加基层的强度，通过设置第二强度层用于增加基层和第一强度层之间的强度，从而增加电路板的强度，增加其使用寿命，防止在使用时被折断，同时解决了现有的电路板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213462445 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022588339.1 (22)申请日 2020.11.11 (73)专利权人 郭锋 地址 510

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