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以太网业务的封装技术 3.通用成帧规程GFP 是目前流行的一种比较标准的封装协议，它提供了一种把信号适配到传送网的通用方法，是在ITU-TG.7041中定义的一种链路层标准。 优点:更强的检测和纠错能力,更高的带宽效率,实现不同厂家映射方式的互通,提高网络的经济效益。 第十六页，共六十四页。 关键技术之二：虚级联技术 VC级联技术就是把多个VC按一定规则组合在一起，使之成为一个传送整体以适应不同带宽业务的需求。 第十七页，共六十四页。 关键技术之二：虚级联技术 1.相邻级联 相邻级联又称连续级联，就是将同一个STM-N中的X个相邻的VC首尾依次连接成为一个整体结构即虚容器级联组VCG（VC Group）进行传送。 相邻级联可写为VC4-Xc、VC12-Xc等，其中X为级联的VC个数，且X取值范围只能是4、16、64、256四个数字。 第十八页，共六十四页。 虚级联技术 2.虚级联 ——就是将分布在不同STM-N中的X个VC（可以同一路由，也可不同路由）用字节间插复用方式级联成一个虚拟结构的VCG进行传送。也就是把连续的带宽分散在几个独立的VC中，到达接收端再将这些VC合并在一起。 第十九页，共六十四页。 以太网典型业务信号的映射方式 以太网信号 虚容器级联组（VCG） 10Mb/s、100Mb/s VC12-Xv VC3 VC3-2v VC4