原创力文档- 2
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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开一种传感器封装结构、MEMS传感器及可穿戴设备，传感器封装结构包括：外壳，外壳开设有第一通气孔；内壳，内壳设置于外壳内，且外壳和内壳围成与第一通气孔连通的收容空间；防水膜，防水膜收容于收容空间内，并遮挡第一通气孔；外壳与内壳还形成有用以封装传感元件的封装腔，内壳上开设有连通收容空间与封装腔的第二通气孔。本实用新型即使处于深水环境中，由于外壳和内壳的保护作用，防水膜不会受到较大或强大的水压，避免防水膜破裂危险，保证防水膜正常的透音作用，同时，防水膜不会受到较大的水压冲击，可稳定地收容
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213455826 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022731824.X
(22)申请日 2020.11.23
(73)专利权人 歌
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