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- 2026-09-21 发布于北京
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固态
现象
第195卷
(2013年)
第114‑118页
©
(2013)
发布日期:
Trans
Tech社
2012‑12‑27
doi:10.4028/
通过紫外线照射与SC1工艺联用湿法去除蚀刻后残留物
aabba
E.
凯斯特斯,Q.
T.
乐,I.
西姆斯,K.
纳福斯,H.
斯特鲁伊夫
和
S.
德
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a比利时鲁汶3001
Kapeldreef
75号Imec研究
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院东京电子(IMEC比利时分支机构)
kesterse@imec.be
:蚀刻后残留物、紫外线处理、SC1溶液、低介电常数2.0材料、后端制程
引言
在后道工序(BEOL)中,刻蚀过程中沉积在介电质侧壁上的聚合物
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