原创力文档- 3
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- 2023-03-11 发布于四川
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一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑银的结构，在保证焊线拉力的基础上，同时保证了信息传递可靠性；并在镍、银镀层中间增设铜和预镀银镀层，有效增加焊线拉力的同时，增加镀层稳定性，并且不会影响信息传递可靠性。彻底替换了金镀层，大大降低了成本，提高了产品质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213458110 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022475775.8
(22)申请日 2020.10.31
(73)专利权人 新恒汇电子股份有限公司
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