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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种深槽结构高浪涌能力器件,具体涉及半导体器件领域,其技术方案是:包括设置在器件容纳槽中的低残压结构TVS管T1与低正向残压二极管D1,所述器件容纳槽顶端通过器件密封盖密封,所述低残压结构TVS管T1与低正向残压二极管D1并联形成等效结构,所述低残压结构TVS管T1的阳极与低正向残压二极管D1的阳极相连,所述低残压结构TVS管T1的阴极与低正向残压二极管D1的阴极相连,本实用新型的有益效果是:克服了小尺寸下浪涌电流无法提高的问题,从而使得产品能够在更小的尺寸下实现大浪涌保护,采用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213459735 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022941737.7
(22)申请日 2020.12.11
(73)专利权人 西安迈驰半导体科技有限公司
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