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晶圆运载装置.pdfVIP

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  • 2023-03-11 发布于四川
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晶圆运载装置.pdf

    一种晶圆运载装置包含：容置腔体、气体喷头、排气出口。容置腔体用以进行晶圆搬运；气体喷头连接第一气体，气体喷头设置于所述容置腔体的上部；排气出口设置于所述容置腔体的下部；气体喷头能将第一气体从容器腔体的上部喷出进入容置腔体内从排气出口排出。据此，直接将极纯净干燥气体或氮气等第一气体吹向容置腔体中，而第一气体将排出容置腔体内的可能含有有害气体的环境气体，形成新的受控环境气体，该新的受控环境气体基本上接近于第一气体的成分，因此，避免了晶圆在搬运过程中所接触的该受控环境气体中存在对晶圆产生危害的气体成分

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213459676 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022738564.9 (22)申请日 2020.11.24 (73)专利权人 上海华力集成电路制造有限公司

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