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- 2023-03-11 发布于北京
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本实用新型公开一种SMP母座射频连接器,包括有绝缘本体、内导体以及外导体;该绝缘本体具有一插置腔,该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽;该内导体固定于绝缘本体上,内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部;该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上,该外导体包括有筒体部,筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中,筒体部的下端延伸出有焊脚;通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽,在注塑成型绝缘本体时,利用顶持工件的插入对外导体的上端平面进行顶持,使得外导体不会发生偏移,在注塑模具型腔内的位置保持一致,提高了外
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213460188 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022437310.3
(22)申请日 2020.10.28
(73)专利权人 深圳市创益通技术股份有限公司
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