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- 2023-03-11 发布于四川
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本实用新型提供了一种印刷电路板阻焊塞孔结构。所述电路板主体上端外表面设置有一号塞孔，所述一号塞孔内表面设置有一号阻焊柱，所述一号阻焊柱上端设置有一号固定柱，所述一号固定柱上端设置有一号连接孔，所述一号塞孔一侧设置有二号塞孔，所述二号塞孔内表面设置有扩充环，所述扩充环内表面设置有连接块，所述扩充环内部设置有二号阻焊柱，所述二号阻焊柱外表面设置有连接槽，所述二号阻焊柱上端设置有二号固定柱，所述二号固定柱上端设置有二号连接孔。有利于将锡珠阻隔在电路板的背面，保证电路板的正常运行，使锡珠不通过塞孔到达元
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213462473 U
(45)授权公告日 2021.06.15
(21)申请号 202022760613.9
(22)申请日 2020.11.25
(73)专利权人 惠州市永隆电路有限公司
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